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上田敏宇:中国正在成为全球创新中心,AGC将带来更多的工厂、技术和人才

    上田敏宇在AGC展会展台(受访者提供照片)。

    经济观察网陆倩文半导体、双碳和可持续性是日本AGC参与世博会的三个关键词。AGC曾被称为日本的“玻璃之王”,正在向中国市场推出更加多样化的材料和技术。

    今年世博会期间,AGC股份有限公司执行董事、AGC集团中国区总代表上田敏宇在接受经济观察网等媒体采访时介绍,共展出了40多种产品,包括合成石英碳化硅(SIC)、TCO玻璃(超白玻璃),ETFE释放膜、离子交换膜、覆铜板(CCL)等材料涉及集成电路、5g通信、智能交通、高端医疗、智能建筑、清洁能源等领域。

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    其中,超白玻璃和离子交换膜分别可以提高太阳能发电和电解水制氢相关环节的效率。此外,AGC还为中国目前关注的碳中和和可持续发展等热点问题带来了相关技术和解决方案。

    对于近年来在中国最受关注的半导体,上田敏宇表示:“我们在半导体产业链中采取了一些非常重要的措施。”AGC此次展出的合成石英已用于半导体领域的EUV光刻,也可用于激光医疗产品、医疗器械等;碳化硅是一种硬度仅次于金刚石的材料。用于半导体制造前工序中的硅片加工模具;ETFE的释放膜可承受200度的高温。它适用于半导体和印刷基板的制造工艺。

    值得一提的是,在技术设备展区的AGC展位周围,有许多世界知名的半导体参展商,包括高通、ASML、海力士、高通、安森半导体等公司。

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    除了展出的产品外,AGC还带来了新材料项目的落地。

    “我们刚刚在苏州成立了一家新材料公司来销售CCL。”上田敏宇告诉《经济观察报》。

    据了解,覆铜板(CCL)是制造印刷电路板的基本材料。它也成为集成电路的“基础设施”。是自主车雷达、5g基站、卫星通信、云计算服务器、航空雷达等领域不可缺少的材料。

    “我们希望利用材料的力量帮助电动汽车的发展和中国倡导的新基础设施领域。”上田敏宇说。

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    AGC自20世纪70年代进入中国,在中国已有40多年的历史。上田敏宇认为,AGC随着中国的发展而成长,见证了中国的发展。因此,AGC在中国的业务也在发生变化。特别是在过去的20年里,中国已经从世界上最大的工厂变成了世界上最大的市场,AGC在中国的业务也完成了从产品制造到制造和销售的转变。

    如今的中国,上田敏裕察觉出新的信号:“中国慢慢正在成为全球创新中心。”随之而来,AGC正在将更多工厂、技术还有人员带到中国来。

    今年,AGC中国计划在年底前,将去年在苏州和深圳落地的两个工厂投入生产。截至目前,落地苏州的全球首条大型复杂形状车载显示器盖板玻璃生产线,和深圳建成的世界上最大尺寸的液晶玻璃基板第11代工厂,已经开始运转。相关项目带来了日本、意大利、比利时、德国等国家的350名技术人员来到中国。

    上田敏裕表示,接下来,AGC将继续在中国强化新事业创造功能,并持续推进节能技术等环保型投资,用材料的“力量”推动中国产业成长。

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